Stand der Technik von Gehäusen für Chips
Betreuer: M.Sc. Feng Liu
Vortragender: Yuwen Zhuang
Problemstellung: Neue Entwicklungen in der Halbleiterindustrie produzieren ständig neue Anforderungen an das Platzieren, Befestigen, Versiegeln und Schützen von Bausteinen durch innovative Gehäuse, z.B. DIP, PGA und BGA.
Problemlösung: Rückblickend auf die stürmische Geschichte der Gehäuseentwicklung kann man die Zukunft neuer Entwicklungen nur mit Spannung erwarten. Mit dem Überschreiten der Grenzen von „More-Than-Moore“ werden immer neue Technologie oder Materialien vorgeschlagen, wobei auch neue Arten von Gehäusen ins Spiel kommen. Packages (Gehäuse) von Chips stellen einen großen im Markt für ICs dar. Die Erfahrungen und Erkenntnisse über Chip-Gehäuse sollen gesammelt und geschichtlich angeordnet werden. Zusätzlich soll immer wieder auf den aktuellen Entwicklungsstand der Gehäuseentwicklung von Chips referenziert werden.
Durchführung:
- Durchsuchen der Literatur
- Lesen und Verstehen der Unterlagen
- Zusammenfassen in einem Bericht
Termin: 17.07.2020 15:15 Uhr