Bevor IC-Hersteller ihre Produkte an Kunden ausliefern, werden diese getestet, um teure Rückläufer zu vermeiden. Dabei kommen professionelle Produktions-Testsysteme zum Einsatz, die möglichst alle nicht-funktionsfähigen Bausteine aussortieren.
Der erste Test erfolgt, wenn sich die ICs noch auf dem Wafer befinden (Wafertest). Die "schlechten" Bausteine werden nicht weiter verarbeitet. Die "guten" ICs werden aus dem Wafer gesägt, ins Gehäuse gepackt und erneut getestet (Bausteintest). Beide Testarten können bei unterschiedlichen Temperaturen erfolgen, um bestimmtes Fehlverhalten aufzudecken.
Der LZS verfügt über die nötige Ausstattung für Wafer- und Bausteintests. Mit einem beheizbaren Waferprober werden ICs auf Waferebene bei Raum- und Hochtemperatur kontaktiert. Gehäuste ICs können mit einem Temperatur-Steuerungsgerät Temperaturzyklen zw. -70 °C und + 200 °C unterworfen werden. Zum Test steht ein professionelles Dual-Site Produktionstestsystem (ATE, Automated Test Equipment) bereit.
Beim LZS besteht durch das Testlabor die Möglichkeit, maßgeschneiderte IC-Tests zu erforschen, zu entwickeln und zu erproben. Die Testanlage steht in einem Reinraum der Klasse 7 (ISO 14647, 10 000 Part/qm) und ist Teil des 140 m² großen Testlabors, das sich in einem Nebengebäude des Lehrstuhls befindet.
| Methoden | Testmöglichkeiten |  ICs auf Waferebene |
| Gehäuste ICs |
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| Polymer-ICs |
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| Leiterplatten |
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| Testarten | Digital |
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| Analog |
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| Mixed-Signal |
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| DSP |
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| Charakterisierung |
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| Entwicklung | Testsystem Hard- und Software |
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| Virtuelle Testumgebung |
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| Loadboards inkl. Optimierung und Modellierung |
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| Versorgungsstrombasierte Tests |
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| Geräte | Testsysteme | Advantest, T6673 VLSI-Testsystem |
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| Waferprober | Electroglas |
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| Device-Analyse | Thermonics -70°C bis +200°C |
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| Device-Analyzer, Agilent B1500A |
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