LZS

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Bevor IC-Hersteller ihre Produkte an Kunden ausliefern, werden diese getestet, um teure Rückläufer zu vermeiden. Dabei kommen professionelle Produktions-Testsysteme zum Einsatz, die möglichst alle nicht-funktionsfähigen Bausteine aussortieren.

Der erste Test erfolgt, wenn sich die ICs noch auf dem Wafer befinden (Wafertest). Die "schlechten" Bausteine werden nicht weiter verarbeitet. Die "guten" ICs werden aus dem Wafer gesägt, ins Gehäuse gepackt und erneut getestet (Bausteintest). Beide Testarten können bei unterschiedlichen Temperaturen erfolgen, um bestimmtes Fehlverhalten aufzudecken.

Der LZS verfügt über die nötige Ausstattung für Wafer- und Bausteintests. Mit einem beheizbaren Waferprober werden ICs auf Waferebene bei Raum- und Hochtemperatur kontaktiert. Gehäuste ICs können mit einem Temperatur-Steuerungsgerät Temperaturzyklen zw. -70 °C und + 200 °C unterworfen werden. Zum Test steht ein professionelles Dual-Site Produktionstestsystem (ATE, Automated Test Equipment) bereit.

Beim LZS besteht durch das Testlabor die Möglichkeit, maßgeschneiderte IC-Tests zu erforschen, zu entwickeln und zu erproben. Die Testanlage steht in einem Reinraum der Klasse 7 (ISO 14647, 10 000 Part/qm) und ist Teil des 140 m² großen Testlabors, das sich in einem Nebengebäude des Lehrstuhls befindet.

Methoden Testmöglichkeiten lzs pfeil ICs auf Waferebene
lzs pfeil Gehäuste ICs
lzs pfeil Polymer-ICs
lzs pfeil Leiterplatten
Testarten lzs pfeil Digital
lzs pfeil Analog
lzs pfeil Mixed-Signal
lzs pfeil DSP
lzs pfeil Charakterisierung
Entwicklung lzs pfeil Testsystem Hard- und Software
lzs pfeil Virtuelle Testumgebung
lzs pfeil Loadboards inkl. Optimierung und Modellierung
lzs pfeil Versorgungsstrombasierte Tests
Geräte Testsysteme lzs pfeil Advantest, T6673 VLSI-Testsystem
  • ATE (Automatic Test Equipment) zum Testen von Analog-, Digital-, Memory-, Power-, Mixed-Signal-Schaltungen
  • Test verschiedener IC-Systeme, wie LSI, RISC/CISC-MPs, ASICs, ASSPs
  • Datenrate 125 / 250 / 500 MHz, „At Speed Testing“
  • Testkanäle 1 x 1024 od. 2 x 512 ch (dabei 8 x 128 ch parallel)
Waferprober lzs pfeil Electroglas
  • 5" und 6" Wafer
  • HT bis 130°C
Device-Analyse lzs pfeil Thermonics -70°C bis +200°C
lzs pfeil Device-Analyzer, Agilent B1500A
  • Auflösung (HRSMU) 0,5 Microvolt und 1 Femtoampere
  • Kapazitäts Frequenz Messeinheit (MFCMU) 1kHz bis 5MHz
 

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